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6月29日-7月1日， SEMICON CHINA 在上海新國際博覽中心盛大舉辦，新松攜EFEM+真空平臺仿真模型亮相此次行業(yè)展會(huì )。

在SEMICON CHINA現場(chǎng)，新松展出的EFEM+真空平臺仿真模型得到現場(chǎng)觀(guān)眾廣泛關(guān)注。新松EFEM真空平臺產(chǎn)品可集成大氣機械手、晶圓對準裝置以及真空直驅機械手、真空部VPH、真空腔室等部件，是一款滿(mǎn)足特定應用需求的綜合性產(chǎn)品。產(chǎn)品具備一體化程度高、自動(dòng)化程度高、可靠性高、適應性強等特點(diǎn)。

新松EFEM、真空直驅機械手、真空平臺等產(chǎn)品，主要應用于刻蝕、薄膜、離子注入等工藝環(huán)節，廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進(jìn)封裝及測試等半導體制造領(lǐng)域。

（圖）行業(yè)客戶(hù)蒞臨參觀(guān)

關(guān)于沈陽(yáng)新松半導體設備有限公司

新松機器人的全資子公司沈陽(yáng)新松半導體設備有限公司，成立于2023年，公司前身為新松機器人自動(dòng)化股份有限公司半導體裝備事業(yè)部。核心團隊經(jīng)過(guò)近20年的技術(shù)沉淀與經(jīng)驗積累，打造了擁有完全自主知識產(chǎn)權的潔凈自動(dòng)化核心系列產(chǎn)品，公司在沈陽(yáng)擁有300余人的高水平技術(shù)研發(fā)團隊，10000余平方米的潔凈工廠(chǎng)，具有行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及規?；a(chǎn)交付能力。公司創(chuàng )新產(chǎn)品現已廣泛運用于各種半導體工藝制程，為世界各地的半導體設備供應商提供高效和可靠的自動(dòng)化解決方案。